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すべてメタライズド積層フィルムコンデンサー0.1μＦ16ＶPanasonic EDHU を使いました。
サイズが大きい(3.2mm x 2.5mm)と熱に極端に弱いのが欠点です。
基板上フットプリントサイズが対応していないのハンダ付けはかなり大変です。
音は期待出来る？とは思うのですが全くオススメではありません。
普通の作業方法とハンダゴテでは無理だと思います。
DAC4499 再制作の件(3)
2022/4/12
今日は基板裏面のパスコンのハンダ付け作業を進めました。
すべてメタライズド積層フィルムコンデンサー0.1μＦ16ＶPanasonic EDHU を使いました。
サイズが大きい(3.2mm x 2.5mm)と熱に極端に弱いのが欠点です。
基板上フットプリントサイズが対応していないのハンダ付けはかなり大変です。
音は期待出来る？とは思うのですが全くオススメではありません。
普通の作業方法とハンダゴテでは無理だと思います。
すべてメタライズド積層フィルムコンデンサー0.1μＦ16ＶPanasonic EDHU を使いました。
サイズが大きい(3.2mm x 2.5mm)と熱に極端に弱いのが欠点です。
基板上フットプリントサイズが対応していないのハンダ付けはかなり大変です。
音は期待出来る？とは思うのですが全くオススメではありません。
普通の作業方法とハンダゴテでは無理だと思います。
— posted by くま at 12:07 pm
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